英特尔周四表示，该公司已开始批量生产其Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器。英特尔的 Panther Lake 是该公司的关键 CPU，旨在展示英特尔开发具有竞争力的处理器并使用其领先的制造技术在内部生产的能力。这是为了提高公司在客户、公众和潜在代工客户中的声誉。
虽然 18A 的正式开始生产对该公司来说是一场胜利，因为它在技术上是第一个在产 2nm 级节点的公司，但它仍然面临着台积电的强大敌人——新节点仅仅代表迎头赶上而不是领先。以下是这两个节点的叠加方式。
英特尔 18A 与台积电 N2英特尔的 18A（1.8 纳米级）制造工艺是该公司下一代 Panther Lake 平台的主要特征之一，既是其技术展示，也是其战略里程碑。
（图片来源：英特尔）
（图片来源：英特尔）
（图片来源：英特尔）
（图片来源：英特尔）
（图片来源：英特尔）18A 生产节点本身旨在证明英特尔不仅可以创建引人注目的 CPU 架构，还可以在与台积电最佳产品竞争的技术节点上进行内部制造。该节点也是第一个在世界任何地方进入大批量生产的 1.8 纳米级（或者，英特尔品牌，2 纳米级）工艺，比台积电的 N2 早了数周甚至数月。
18A 采用英特尔的 RibbonFET 栅极全向晶体管和 Por:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫erVia 背面供电，这两项技术突破同时实现。英特尔在不同的内部节点上分别降低了这两项创新的风险，但首次在生产节点中同时实施它们仍然是一个有点冒险的举动，旨在证明英特尔可以跨越并立即引入这些创新。
行 0 - 单元格 0英特尔 18A 与英特尔 3
N3P 与 N3E
N2 与 N3E
N2P 与 N3E
N2P 与 N2
A16 与 N2P
N2X 与 N2P
A14 与 N2
A14 SPR 与 N2
权力
-25%
-5% ~ -10%
-25%~-30%
-36%
-5% ~ -10%
-15% ~ -20%
降低
-25%~-30%
降低
性能
15%
5%
10% - 15%
-18%
5% - 10%
8% - 10%
10%
10% - 15%
高等
相对晶体管密度*
1.3倍
1.04 倍
1.15 倍
高等
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1.07 倍 - 1.10 倍
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1.2倍
密度
晶体管密度
238 吨/毫米^2 （高清）**
180 - 220 公吨/毫米^2***
313 吨/毫米^2 （高清）**
高等
高等
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?獢?I糝姺晛劾髢+?鶨?朇:薮??誫?e_?#O
非常高
晶体管类型
GAA的
FinFET
GAA的
GAA的
GAA的
GAA的
GAA的
第二代 GAA
第二代 GAA
电力传输
电源通过 BSPDN
SHDMIM的
正面带 SHPMIM
正面带 SHPMIM
正面带 SHPMIM
防火力
正面带 SHPMIM （？
正面带 SHPMIM （？
防火力
HVM的
2025 年第四季度
2024 年第四季度
2025 年第四季度
2026 年上半年
2026 年上半年
2026 年上半年
2027
2028
2029
*台积电公布的芯片密度反映了由 50% 逻辑、30% SRAM 和 20% 模拟组成的“混合”芯片密度。**根据 TechInsights。根据 WikiChip。
分析师认为，英特尔的18A将在性能和能效方面领先行业。然而，据报道，与英特尔的 2A （313 MTr/mm^2） 相比，台积电的 N2 预计将提供更高的高密度 （HD） 标准单元晶体管密度 （18 MTr/mm^2）。
虽然大多数现代设计混合使用高密度 （HD）、高性能 （HP） 和低功耗 （LP） 标准单元，但更高的高清晶体管密度仍然意味着代工厂的每个晶体管成本更低。然而，目前尚不清楚这些节省的成本是否会转嫁给该公司的客户。
此外，需要注意的是，在比较具有背面供电网络的英特尔 18A 与使用传统正面 PDN 的台积电 N2 的晶体管密度时，这种比较并不完全准确。英特尔的 18A 几乎完全将正面留给信号互连和逻辑晶体管，而台积电的 N2 在正面使用大量晶体管进行配电（电源门控页眉/页脚开关、ESD、MOS 解封、片上稳压器等）。因此，18A 和 N2 的有效晶体管密度可能非常接近。
然而，翻转晶圆并在背面生产供电网络需要花钱，因此英特尔的 18A 可能是一种比台积电 N2 更昂贵的工艺技术，但这对于高端产品来说不是问题。
虽然 18A 总体上看起来不错，但英特尔酷睿 Ultra 3“Panther Lake”和至强 6+“Clearr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ater Forest”的竞争力是英特尔重新获得制造信誉和吸引 18A、18A-P 和未来 14A 节点的外部代工客户的重要一步。
产量下滑和英特尔 18A 良率英特尔表示，Panther Lake 在 18A 上的计算块在其位于俄勒冈州的开发和小批量晶圆厂“开始早期生产”，并且“现在正在亚利桑那州大批量生产”。正如预期的那样，英特尔首先开始在 Fab 52 增加 Panther Lake 的制造。显然，Fab 62 仍在建设中，当对 18A 的需求回升时，将加大力度。
首款 Panther Lake CPU 型号“计划在今年年底前发货，并从 2026 年 1 月开始广泛上市”。这样的公告标志着延迟，因为英特尔最初表示 Panther Lake 处理器将于 2025 年上市。此外，该公告还可能凸显销量增长慢于预期，因为该公司此前表示，更多 Panther Lake 型号（不仅仅是光环 SKU）将在 2026 年第一季度推出。这一次，英特尔没有透露它预计整个 Panther Lake 产品线何时会增加。
（图片来源：英特尔）
英特尔 Panther Lake 发布的延迟及其 18A 工艺的缓慢可能表明该节点可能存在良率、性能可变性或封装挑战。然而，英特尔提供了缺陷密度 （D0） 图，显示它们持续下降。借鉴一些竞争对手的经验，英特尔没有标记图表的 Y 轴，因此我们所知道的是 18A 的缺陷密度从2024 年第三季度的每平方厘米 0.4 个缺陷下降到 2025 年第三季度的低于该数字。
虽然 D0 是一个重要的指标，但它与参数良率没有显着关系，参数良率定义了芯片是否达到了所需的性能和功率目标。例如，由于工艺窗口窄、系统或随机临界尺寸 （CD） 变化、随机线边粗糙度 （LER） 变化、晶体管不匹配或边际设计拐角，芯片可能没有缺陷，但仍无法满足性能或功率目标。
英特尔强调，18A 的良率（我们假设，Panther Lake 计算块的良率）等于或优于过去 15 年在上一代节点上生产的芯片，尽管相对较小的 Panther Lake 计算块 （100 – 110 mm^2） 具有更高的功能良率是合乎逻辑的 2012 – 2018 年相当大的单片 CPU （122 mm^2 – 160 mm^2 ） 和 2018 – 2022 年的大型单片 CPU （180 mm^2 – 276 毫米^2）。
无论如何，尽管早些时候有所延迟，但英特尔的 288 核 Xeon 6+“Clearr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ater Forest”数据中心仍有望在 2026 年上半年推出，这表明问题（如果存在问题）已被确定并有望在未来九个月内得到解决。
从战略上讲，尽管有些人可能会认为英特尔 18A 之所以成功，是因为英特尔的目标被定义为节点“生产准备就绪”的时间而不是开始生产的时间，但延迟削弱了英特尔在其“四年内五个节点”路线图中的可信度，并减少了其超越台积电 N2 的机会，台积电 N2 预计将于 2025 年第四季度进入大批量生产，并在上半年增加众多客户和数据中心产品2026 年。因此，英特尔没有明显赢得流程领导地位，而是有可能被视为只是迎头赶上。
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